詳解PCB線路板在工廠的制作加工流程播

【內層線】銅箔襯底裁剪成適合加工生產的尺寸尺寸。底片在壓膜之前通常需要先用刷磨、微腐蝕等方法對板面銅箔進行粗化，然后以合適的溫度和壓力將干膜光阻粘在它上。把貼有干膜光阻的基板送入UV曝光機中曝光，當底片透光區受到紫外輻射照射時，光阻就會發生聚合反應，而底片上的線圖則被移至平板面干膜光阻。在撕開保護膜表面的保護性薄膜后，先用碳酸鈉水溶液顯影除去膜面上不透光的部分，然后用雙氧水混合溶液除去裸露出的銅箔腐蝕，形成一條線。最終，用輕氧化納水溶液再次將干膜光阻洗掉。

深入了解電路板的工作原理與組成

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。

電路板上的字母都代表什么意思？

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

PCB常用設計規則

PCB設計是一項非常復雜的工作，有很多規則。然而，有一些常見的設計規則。如果你掌握了，你可以做好這項工作。讓工程師詳細說明PCB電路板的常用設計規則：

為什么PCB線路板需要檢測點？

對于學習電子技術的人來說，在電路板上設置測試點(testpoint)是理所當然的事情，但是對于學習機械的人來說，測試點是什么？

線路板在工廠的制作加工流程播

【內層線】銅箔襯底裁剪成適合加工生產的尺寸尺寸。底片在壓膜之前通常需要先用刷磨、微腐蝕等方法對板面銅箔進行粗化，然后以合適的溫度和壓力將干膜光阻粘在它上。把貼有干膜光阻的基板送入UV曝光機中曝光，當底片透光區受到紫外輻射照射時，光阻就會發生聚合反應，而底片上的線圖則被移至平板面干膜光阻。在撕開保護膜表面的保護性薄膜后，先用碳酸鈉水溶液顯影除去膜面上不透光的部分，然后用雙氧水混合溶液除去裸露出的銅箔腐蝕，形成一條線。最終，用輕氧化納水溶液再次將干膜光阻洗掉。