對于學習電子技術的人來說，在電路板上設置測試點(testpoint)是理所當然的事情，但是對于學習機械的人來說，測試點是什么？

也許還是有點迷糊。回想起第一次在PCBA加工廠工作時，我還記得，有一次，為了這個測試點，我問了很多人，都知道了。主要是要測試電路板上的零組件是否符合規范要求以及焊性，比方說，要檢查一塊線路板上的電阻是否有問題，最簡單的辦法是用電表量測它兩頭的時候就能知道。

但是，在一個大規模生產的工廠里，無法讓你用電表慢慢地測量每個電阻片上的每個電阻、電容、電感、即使IC電路是否正確，于是出現了一種叫做ICT(In-Circuit-Test)的自動測試平臺，該法采用多個探頭(通常稱為"Bed-Of-Nails"治具)，同時與該儀器上所有需要進行測量的部件接線進行接觸。再以程控為主、并排為輔的方式，對這些電子部件進行連續測量，一般來說，這種測試一般的板件僅需1~2分鐘即可完成，這取決于板件數量的多少，部件的使用時間越長。

但如果這些探頭直接接觸電子元件或電焊腳，則極有可能導致某些電子部件被擊碎，于是聰明的工程師發明了一種“測試點”，即在零件的兩端附加一對小圓點，它不需要防焊(mask)，它能使測試用的探針接觸到這些小點，而不需要直接接觸那些被測量的電子部件。

早些時候，電路板上面還是傳統的插件式(DIP)，確實會把部件的焊腳作為測試點，由于常規部件的焊接腳足夠強大，不懼怕針刺，但常常出現探頭接觸不良的誤判情況，由于普通電子部件都經過波峰焊(wavesoldering)或SMT吃錫，它的焊錫表面一般都有一層殘留錫膏焊劑的薄膜，這種薄膜的阻抗很高，經常導致探頭接觸不良，因此那時產線頻繁出現測試作業人員，常常拿著空氣噴槍拼命地吹，或者拿酒精擦拭這些需要檢測的地方。

事實上，經過波峰焊的測試點也會存在探頭接觸問題。在隨后SMT大量使用后，測試誤判情況有了較大的改善，測試點的應用受到了極大的重視。由于SMT的部件通常是脆弱的，不能承受測試探頭直接接觸壓力，利用檢測點即可避免探頭直接與零件和焊腳的接觸，不僅能保護部件不受損傷，還間接地大大提高了試驗的可靠性，因為誤判情況變少了。

然而，隨著技術的進步，電路板的尺寸也越來越小，小小的一塊電路板上的光要擠下那么多電子部件就已經有些吃力了，因此為了測量電路占用電路板空間的問題，經常在設計端和制造端之間拔出一塊小小的電路板，這就是一個難題。檢測點的外觀一般為圓形，由于探頭也是圓的，所以制作較好，也更容易讓相鄰探頭靠近一點，從而增加針床的針密度。

利用針床進行電路測試有先天的局限性，例如：探頭的最小直徑有一個限度，過小直徑的針很容易被破壞。

針距也有一定的局限性，因為每根針都要從一個孔出，并且每根針的后端要多焊一條扁平電纜，如果鄰接的孔太小，除了針頭會有接觸短路的問題，扁平電纜的干涉也是個大問題。

有些高部件旁邊不能植入。若太靠近測試的部件，探頭可能有損壞的風險，此外，由于零件較高，通常要在測試治具針床座上開孔，也間接造成無法植針。板子上很難裝下所有部件的測試點。

因為這些板越來越小，測試點多寡的存廢一再被拿出來討論，現在也有一些方法可以減少測驗試驗，比如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG等；還有其他一些希望替代原針床試驗的方法，比如AOI,X-Ray，但是現在看起來每種試驗都不能100%替代ICT。

在ICT的植針能力方面，應咨詢配套設備制造商，即檢測點的最小直徑，以及相鄰檢測點的最短距離，一般都會有希望與能力達到的最低限度之間的最小值，而大型工廠商會則要求最小測試點與最小測點間距不得超過多少點，否則治具也易被破壞。